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德邦科技科创板上市

2022年09月19日,元禾璞华已投企业——烟台德邦科技股份有限公司(以下简称:德邦科技)成功在上交所科创板挂牌上市,股票简称:德邦科技,股票代码:688035。

此次发行上市,德邦科技的募集资金将主要用于“高端电子专用材料生产项目”、“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”、“新建研发中心建设项目”以及补充流动资金。元禾璞华团队从2021年3月开始投资德邦科技,项目团队认为,德邦科技一直以来在半导体和新能源材料等领域有着持续的研发投入,在产品和市场端均取得了不错的进展。随着近年来半导体、新能源等行业的蓬勃发展,德邦科技也进入到新的发展阶段。

德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别,产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。

公司产品属于电子材料行业,下游应用于集成电路封装、智能终端封装和动力电池、光伏电池等领域。公司及子公司先后承担了多项国家级、省部级重大科研项目。

公司坚持自主可控、高效布局业务策略,聚焦集成电路、智能终端、新能源等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化,并与行业领先客户建立长期合作关系,以满足下游应用领域前沿需求并提供创新性解决方案。

近年来,通过不断创新,整体半导体/泛电子/新能源/工业等产品线产品均为行业内领先水平:各产品线均获得头部客户认证,可以为客户提供定制化的产品,性能直接对标国际龙头供应商。

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