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天德钰科创板上市

20220926,元禾璞华已投企业,深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称:天德钰)成功在上交所科创板挂牌上市,股票简称:天德钰,股票代码:688252

此次发行上市,天德钰的募集资金将主要用于“移动智能终端整合型芯片产业化升级项目”、“研发及实验中心建设项目”。

元禾璞华于2020年参与投资天德钰,已陪伴企业成长两年多的时间。天德钰自成立以来就专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发,具有长期的研发经验和雄厚的技术积累。目前天德钰及子公司合计共拥有专利38项,其中发明专利36项,实用新型专利2项,集成电路布图设计69项,其强大的科研实力可见一斑。相信此次上市后,天德钰将进一步提升公司的综合竞争实力,助力公司成长踏上一个全新的台阶。

天德钰创建于2010年,公司紧密围绕移动智能终端领域单芯片进行产品布局,产品线包括智能移动终端显示驱动芯片(DDIC)、摄像头音圈马达驱动芯片(VCMDriver IC)、快充协议芯片(QC/PDIC)和电子标签驱动芯片(ESLDriver IC),分别覆盖移动智能终端显示、摄像、充电、物联等领域,产品线丰富。

公司凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力,积累了良好的国内外终端客户资源。目前,公司产品应用领域覆盖移动手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域,公司产品种类丰富,可以满足上述应用领域的多样化需求。

公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂及终端客户的合作及服务,已与 BOE、群创光电、华星光电、合力泰、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系,产品广泛应用于华为、小米、三星、VIVO、传音、中兴等手机品牌;亚马逊、谷歌、百度等平板/智能音箱客户;360、小天才等智能穿戴客户。

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