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速通半导体完成3亿元A2轮融资,元禾控股参投

近日,苏州速通半导体科技有限公司(以下简称“速通半导体”)宣布于4月完成A2 轮融资,并获得超额认购,成功筹集3亿元人民币资金。本轮融资由元禾控股、苏州工业园区科技创新投资、中国平安保险海外(控股)有限公司、环旭电子、君海创芯、耀途资本、苏州嘉睿万杉创投等知名投资基金及产业机构共同投资。本轮融资资金将主要用于筹备今年计划内的多款芯片组量产、中国首款支持Wi-Fi 7的AP路由器芯片组试产以及进一步扩大在全球范围内招募工程、市场和销售团队。

速通半导体成立于2018年,是一家高端无线芯片设计公司。公司创始团队均为外籍,由来自于美国硅谷,韩国的行业资深专家,世界一流的工程师团队组成。公司总部位于苏州工业园区金鸡湖畔CBD中心区,在韩国、美国、新加坡和爱尔兰等地设有全资子公司及研发中心,从而整合全球资源和高端人才。速通半导体的愿景和使命是改革连接世界的无线网络和人机交互方式。成立至今,速通半导体已荣获多项荣誉及奖项:苏州工业园区领军人才、金鸡湖工匠、姑苏领军、江苏省双创人才、国家独角兽企业、苏州市独角兽企业,园区苗圃(重点企业)等。

速通首席执行官李贤中表示:速通非常感谢新一轮战略投资者对公司的认可。正是在领投方及诸多投资者对我们第一款Wi-Fi芯片组样品进行诸多严格的测试及肯定后,本轮融资才顺利完成的。我们相信,与小米、环旭电子等重要的合作伙伴一起,速通将拥有更大优势,开发更多市场导向驱动的产品,并逐步成长为无线网路Wi-Fi芯片的领先公司。



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