近日，通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A轮融资，累计融资额达1亿美元，元禾璞华继续跟投。该轮融资将主要用于扩充研发团队，加快市场布局及生态建设。　

作为致力于开发兼容Arm指令集的通用智能芯片公司，此芯科技凭借其全球顶尖的智能计算架构和全建制研发设计团队以及行业内雄厚的技术积累，在CPU内核研发、SoC、全栈软件开发和系统设计等领域大展拳脚，致力于研发多种通用智能芯片，未来将应用于笔记本电脑、平板电脑、智能座舱等领域，此类芯片可以提升用户体验、延长续航时间，这与此前苹果公司刚刚公布的M2智能处理器类似，其在性能上或将赶超苹果。

据悉，此芯科技已完成了核心团队搭建，联合创始人、总监级高管、专家等均来自于业内顶尖企业，平均从业经验近20年。此芯科技创始人、CEO孙文剑先生，是前AMD客户定制部中国区负责人，领导并开发了多款产品；此芯科技联合创始人、CTO刘芳女士，曾担任苹果核心架构师，参与并负责了多代A系列、M系列处理器的CPU、GPU、SoC架构设计，具备丰富的行业经验。

从终端市场来看，随着对续航时间长、系统运行流畅以及多媒体应用处理速度快的产品需求逐渐增加，更快、更智能的电子产品正受到越来越多消费者的青睐。传统单一的CPU计算架构已经难以满足不同算力需求衍生出的CPU、GPU、NPU等并存的状态。

此芯科技现阶段研发的产品正是对市场进行深度考察后，开启设计集成CPU、GPU、NPU等多种计算模块的智能SoC芯片。这类芯片具备多类型任务的处理能力，可提高算力及使用性能，同时降低功耗和成本，让Arm低功耗特性的节能减排效应得以充分释放。此芯科技在研发设计之初便充分考虑消费者的需求及企业的可持续发展，以持续的技术创新打造低功耗、高算力解决方案，切实践行ESG发展理念，推动社会向全面绿色经济转型。

使用低能耗、超长续航的电子产品，对消费者而言不仅可以减少充电次数、省时省电，而且很好地呼应了环保理念。对于大规模采购此芯科技产品的企业来讲，既能有效降低成本，又能避免社会资源的浪费。据此芯科技团队的测算，对比市场上的主流芯片，使用此芯科技第一代通用智能芯片可节省约40%的电力。如果换算成二氧化碳的排放量，以办公人士每天使用8小时估算，每使用一块此芯科技芯片，每年可减少大约10kg的二氧化碳排放。当芯片投入量产后，该碳减排数值将更加可观，未来也将持续助力国家“双碳”目标的实现。

此芯科技CEO孙文剑表示：“目前市面上的汽车搭载的智能芯片基本是几年前的产品，多数由手机芯片修改而来。相较于手机，汽车产品的生命周期更长，可能十几年，换代速度更慢，因此对芯片的算力冗余要求更高，需要通过预埋更大算力的芯片以支持未来软件OTA升级，进而由软件功能迭代推动整车功能升级。由于芯片算力问题，很多车主遇到过车机系统卡顿、死机等问题，极大影响了用车体验。此芯科技可以提供更大算力、更高能效的芯片解决方案，进而提升车机系统的流畅性，支持更为复杂的应用乃至3A游戏，同时也能延长车辆的使用寿命。”

元禾璞华管理合伙人陈大同表示：“我们始终关注集成电路产业领域投资，通过早期和成长期投资，帮助培育产业细分领域的新的龙头企业。此芯科技在通用智能计算领域极具竞争优势，创始团队具有国际化视野及成熟的运营管理经验，公司成立初期就快速组建了一支覆盖高性能Arm CPU系统设计、软件设计等全建制研发设计团队，并制定了清晰的产品研发路径及市场开拓规划。我们将一如既往地见证和支持企业的发展，期待公司首款芯片早日面世。”

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