9月8日，苏州聚元微电子股份有限公司（以下简称“聚元微”）与元禾控股、领军创投等国内头部投资机构共同签署了协议，完成了新一轮的融资，本轮融资由元禾控股领投。

此轮融资后，聚元微将进一步强化自身优势，聚焦无线智能传感、车规等芯片的研发及产业化，助力相关行业的持续快速发展。

聚元微成立于2010年11月，总部位于苏州工业园区，并在上海、深圳、中山等地成立了分支机构。公司主要从事集成电路设计，面向物联网、新能源等领域的需求，重点开发、提供无线智能传感SOC、MCU和电源管理等高性能芯片产品。

公司核心团队拥有多年在TI、ISSI、上海贝岭等国内外知名半导体公司的高管和研发经历，具有深厚的产品开发经验。现已为市场提供了百余种产品，获批发明专利、布图设计等知识产权86项，先后获得国家科技部创新基金、国家高新技术企业、江苏省企业工程技术中心、省双创人才、省333人才、姑苏人才等荣誉。2022年6月，公司入选《电子工程专辑》评出的“国产MCU厂商综合实力排名前30名”。

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