近日，元禾已投企业——度亘激光技术（苏州）有限公司（以下简称“度亘激光”）重磅发布通信级高功率单模980nm半导体激光芯片与泵浦模块产品，实现了国内通信级单模980nm激光芯片国产化，填补了国内光通信泵浦芯片的空白。

  全光网络是大容量光通信的基础，作为实现全光网络的关键部件，掺铒光纤放大器（EDFA）可以进行光信号的直接放大，是光通信领域的里程碑式成果，而单模980nm激光芯片和泵浦模块则是EDFA的核心关键器件与心脏，但是该芯片开发要求极高、难度很大。

  度亘激光副董事长、CTO杨国文介绍，“小芯片，大作用。0.5毫米长，0.4毫米宽，厚度也是0.1毫米，小小的芯片要承受1瓦以上的功率，结构是比较复杂的，要制造这样一个芯片，牵涉到上百项工艺环节。”为了突破这一工艺技术，杨国文带领多个成员分工协作，建立了芯片设计、高质量外延材料、芯片工艺制备、可靠性测试等多个小组，通过3年的刻苦攻关，突破了5大技术瓶颈，打通了10余项重要的工艺环节，最终研发出这款芯片。

  度亘激光成立于2017年，以高端激光芯片的设计与制造为核心竞争力，聚焦光电产业链上游，瞄准通信级高功率单模980nm激光芯片和泵浦模块，攻克了多项核心技术。在工业高功率芯片和器件方面，公司也取得了巨大进展，产品广泛应用于工业加工、智能感知、光通讯、医疗美容和科学研究领域。

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