近日，元禾已投企业——度亘核芯光电技术(苏州)有限公司（以下简称：度亘核芯）在美国旧金山举行的西部光电会议（Photonics West 2023）上发布了在高功率9xxnm半导体激光方面的最新进展，其开发的915nm单管激光芯片，国际上首次实现了单管器件高达55W的功率输出。

度亘核芯通过对基础物理、材料科学以及器件制备工艺的深入研究，优化了芯片的内量子效率、腔内光学损耗以及腔面的高负载能力，成功实现了输出功率和电光转换效率的显著提高。其开发的915nm单管激光芯片，在室温和55A连续工作条件下，突破性的实现了55.5W的高输出功率，而且具有高的电光转换效率、小的水平发散角和高的偏振度。

度亘核芯2017年成立于苏州工业园区，以高端激光芯片的设计与制造为核心竞争力，聚焦光电产业链上游，瞄准通信级高功率单模980nm激光芯片和泵浦模块，攻克了多项核心技术。在工业高功率芯片和器件方面，公司也取得了巨大进展，产品广泛应用于工业加工、智能感知、光通讯、医疗美容和科学研究领域。

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