2023年4月24日，元禾璞华已投企业南京晶升装备股份有限公司(以下简称“晶升装备”)成功在科创板上市。股票简称：晶升股份，股票代码：688478。

此次发行上市，晶升装备的募集资金将用于投向总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。

元禾璞华在2021年参与晶升装备的投资，并在投后持续赋能，积极助力公司成长。

公司成立于2012年，是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。凭借领先的设备控制、设计技术和长晶工艺积累，公司推出了自主研发的12英寸半导体级单晶硅炉并实现量产销售，降低了对国外设备的依赖，助力我国半导体级晶体生长设备技术“自主可控”的进程。

公司的核心管理和技术研发团队稳定，拥有20多年丰富的行业经验，利用深厚的行业积累，成功开发研制出具有自主知识产权、国内领先、国际先进的晶体生长设备，可满足客户差异化、定制化的晶体生长工艺需求。

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